Xilinxデバイス

2009年04月07日

次期ハードコアプロセッサ?

マイコミジャーナルにXilinxのインタビューが掲載されていた。
この話の中で、Virtex6にPowerPCが搭載されないって事と何らかのCPUを検討している事が書かれているが、次期SpartanでARMがハードコアプロセッサで搭載されるって話を聞いたことがある。Tralla氏が「ノーコメント」としているのはコレの事だろうか?



投稿時刻(10:21)│コメント(0)

2009年01月29日

Xilinx新デバイス

Virtex−6とSpartan−6が2月発表?

噂のMGT入りSpartanには期待!
PCIeのGen2はVirtexは当然としてSpartanはどうなのかな?
HD−SDIは出来るのかな?
DDR3は?、IOの最大転送レートは?、新機能ブロックは?...
期待がふくらむばかりだ!

それからISEも新しくなれば念願のSystemVerilog対応も!



投稿時刻(14:47)│コメント(0)

2008年02月19日

Virtex5FXT

Virtex5FXTが4月発表らしい。
PPC440がハードマクロで入っているので、これの開発環境としてEDKもリリースされるのかな?
Virtex5はVirtex4の教訓からESで、ある程度評価してから発表するとの事なので実際に使える日も近そうだ。



投稿時刻(17:30)│コメント(0)

2007年07月18日

ヒートシンク選定

V5に使用するヒートシンクを選定する事にした。
選定するための資料として以前はUG112にパッケージの特性データが記載されていたがデバイス個別の資料Webで簡単に選択できるようになった。
今回はWebから以下の結果が得られた。


Device Family Virtex-5
Device Name XC5VLX50T
Package Name FF665
Unit C/Watt
   
JA (Still Air) 12.1
JA (250 LFM) 7.8
JA (500 LFM) 6.6
JA (750 LFM) 6.1
JB 3.2
JC 0.19


 最初はとりあえず無風時で計算してみる。
計算は次の通り、
Tj(ジャンクション温度)=(θja(ジャンクションと周囲の間の熱抵抗)×P(消費電力))+Ta(環境温度)
なので、環境温度はシステムの動作保証範囲上限の40℃、消費電力は電源の選定から7Wと出ているので
Tj=12.1×7+40
Tj=124.7℃
これではFPGAの最大動作保証範囲の85℃を大幅に超えてしまっている。

ヒートシンクの選定はこの結果を85℃にするための熱抵抗を持った物を選択すれば良い。
具体的には、最大動作保証範囲の85℃とシステムの動作保証範囲上限の40℃と消費電力7Wから
θja=(Tj−Ta)/P
θja=(85−40)/7
θja=6.43
となり、熱抵抗を6.43以下にすれば良いことが分かる。
ただしこのθjaはθjc(ジャンクションとケース間の熱抵抗)を含みさらにヒートシンクをつける場合はθjs(ケースとヒートシンク間の熱抵抗)も含むのでこれを引いて
θsa(ヒートシンクとケース間の熱抵抗)=θja−θjc−θjs
θsa=6.43−0.19−0.1(この値は適当)
θsa=6.14
これで熱抵抗が6.14のヒートシンクを選択すれば良いことが分かった。

今回は、アルファ社製のヒートシンクを選ぶことにして型番「N54−15B」辺りが適当という結果になった。



投稿時刻(19:32)│コメント(4)

2007年07月10日

差動やVrefを使用する入力

恥ずかしながら今日初めて知ったのだが、差動やVrefを使用する入力(LVDS、LVPECL、SSTL、HSTL、GTL、GTLP等) はVccoを使用せずVccauxを使用している。(ただし、DCIを使用した場合はVccoも使用する)
と言うことは、例えば3.3VバンクにLVDSの入力を入れることも出来る。ちょっとしたことだがピン数が不足しているときにはこれは効いてくる。
注意としてVccoのクランプダイオードにクランプされてしまわない範囲(Vcco+0.5V)で使用する必要がある。ただしデータシートにはVccoを超えてはいけないとも書いてあるのでこれに従う方が良いとおもう。
また、出力はVccoを使用するので適用できない。(GTL出力は除く)



投稿時刻(19:01)│コメント(0)
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